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超微电脑(Supermicro)在世界最大规模超级计算专家展会上展示BigTwinã€FatTwinã€SuperBlade®以åŠäººå·¥æ™ºèƒ½ (AI)/机器å¦ä¹ ç‰HPC系统最新çªç ´
åŠ åˆ©ç¦å°¼äºšå·žåœ£ä½•塞2020å¹´11月18æ—¥ /PRNewswire/ –ä¼ä¸šè®¡ç®—ã€å˜å‚¨ã€ç½‘络解决方案和绿色计算领域的全çƒé¢†å…ˆæœºæž„è¶…å¾®ç”µè„‘å…¬å¸ (Nasdaq: SMCI)将于11月17日至19日在2020超级计算展会(SC20)的超微电脑虚拟展ä½ä¸Šå±•示业界最广泛的高性能计算(HPC)系统产å“组åˆã€‚ é™¤äº†äº§å“æ¼”示,超微公å¸çš„å‡ å高级代表还将主æŒå‡ 场关于近期HPC 部署的演讲。
è¶…å¾®å…¬å¸æä¾›ä¸€ç³»åˆ—é’ˆå¯¹ç‰¹å®šè½¯ä»¶ã€å˜å‚¨å’Œç”µæº/冷å´éœ€æ±‚进行优化的尖端HPCç³»ç»Ÿï¼Œä»¥åŠ å¿«éƒ¨ç½²ç»çŽ°åœºéªŒè¯çš„完整HPC解决方案。
“超微针对多ç§é¢†åŸŸç§‘å¦ç ”究与å‘现的计算密集型应用æä¾›æœ€å…ˆè¿›çš„HPC系统;超微也æ£åœ¨ç§¯æžåˆ›æ–°ï¼Œä¸ºè¿™äº›åЍæ€å¸‚场æä¾›å®¢æˆ·è§£å†³æ–¹æ¡ˆã€‚â€è¶…å¾®ç”µè„‘å…¬å¸æ€»è£å…¼é¦–叿‰§è¡Œå®˜Charles Liang说é“, “广泛的产å“ç»„åˆæ”¯æŒäº†æˆ‘们对Resource-Saving Architecture的关注,这一架构对旨在帮助客户é™ä½ŽåŠŸè€—å’Œæ€»æ‹¥æœ‰æˆæœ¬ (TCO)ï¼›åŒæ—¶ä¹Ÿæ”¯æŒæˆ‘们替æ¢å…³é”®ç»„ä»¶å’Œåœ¨å¤šä¸ªæ›´æ–°å‘¨æœŸå†…é‡æ–°ä½¿ç”¨ä¼—多å组件的能力,以å‡å°‘ITæµªè´¹å¹¶å°†æ€»ä½“çŽ¯å¢ƒæˆæœ¬ (TCE) é™è‡³æœ€ä½Žã€‚â€
超微公å¸åœ¨SC20的演讲时段:
- é«˜çº§é«˜æ€§èƒ½è®¡ç®—ç³»ç»Ÿç”¨äºŽæ‰¾åˆ°æ–°å† è‚ºç‚Žæ²»ç–—æ–¹æ¡ˆ – å† çŠ¶ç—…æ¯’å’ŒåŠ³ä¼¦æ–¯åˆ©å¼—èŽ«å°”å›½å®¶å®žéªŒå®¤ (LLNL) çš„Mammoth集群
- 2020å¹´11月17日,星期二,下åˆ2:30 – 2:45
- 在挑战性环境ä¸å¤§è§„模部署液冷超级计算机集群 – 劳伦斯利弗莫尔国家实验室 (LLNL) çš„Ruby集群
- 2020å¹´11月18日,星期三,下åˆ12:45 – 1:00
è¶…å¾®å…¬å¸æä¾›å…ˆè¿›çš„è®¡ç®—è§£å†³æ–¹æ¡ˆï¼ŒåŒ…æ‹¬æœ€æ–°çš„SuperBlade®ç³»ç»Ÿï¼Œå…·æœ‰å•æ’æ§½ã€åŒæ’æ§½å’Œå››æ’æ§½åˆ€ç‰‡æœåŠ¡å™¨ï¼Œæ”¯æŒé«˜è¾¾280瓦处ç†å™¨ã€NVMeã€200G HDR InfiniBandäº¤æ¢æœºã€25G/10Gä»¥å¤ªç½‘äº¤æ¢æœºã€å•宽或åŒå¹…GPUã€å†—ä½™AC/DC电æºå’Œç”µæ± å¤‡ç”¨ç”µæº (BBP®),使其æˆä¸ºä¼ä¸šã€äº‘技术和HPC应用程åºçš„ç†æƒ³é€‰æ‹©ã€‚对高性能计算至关é‡è¦çš„æ˜¯SuperBladeæä¾›çš„行业领先的密度(10 x 4æ’æ§½æˆ–20 x 1或2æ’æ§½åˆ€ç‰‡æœåŠ¡å™¨ï¼‰åœ¨8UæœåŠ¡å™¨ä¸æä¾›å¤šè¾¾40个CPUå’Œ40个GPU。
è¶…å¾®å…¬å¸æä¾›ä¸šç•Œæœ€å¹¿æ³›çš„GPUæœåŠ¡å™¨é€‰æ‹©ã€‚è¿™äº›æœåŠ¡å™¨é’ˆå¯¹AIã€æ·±åº¦å¦ä¹ å’ŒHPC工作负载进行了优化,采用从1U到10U的全系列系统,在一个节点上通过两个å•宽PCI-E GPUæ”¯æŒæœ€å¤š40个GPU,用于å•系统ä¸çš„SuperBlade。超微æä¾›é«˜å¯†åº¦2Uå’Œ4UæœåŠ¡å™¨ï¼Œå¹¶é…以互连4-GPUå’Œ8-GPUæ¿ä»¥åŠåŸºäºŽå››è·¯å’Œå…«è·¯ä¸»æ¿çš„8个PCI-E。éšç€å¤šæ¬¾GPU现已æä¾›PCIeå¤–å½¢é€‰æ‹©ï¼Œå®¢æˆ·ä¹Ÿå¯æœŸå¾…超微的多GPUæœåŠ¡å™¨ï¼ˆåŒ…æ‹¬1U Ultraå’ŒBigTwin)广泛产å“组åˆçš„æ€§èƒ½å¤§å¹…æå‡ï¼Œå¹¶å¯æœŸå¾…支æŒGPU的嵌入å¼ç³»ç»Ÿï¼›ä»¥åŠç”¨äºŽç”¨äºŽæˆ‘们的8U SuperBlade®çš„æ¯æ¨¡å—æœ€å¤š2个GPUçš„GPU刀片模å—。超微æä¾›ä¸šç•Œé«˜åº¦å’Œæ·±åº¦å‡é¦–屈一指的GPU系统选择,用于驱动超级计算应用。
超微的多节点Twin系列旨在满足HPC环境的密度和共享电æºè¦æ±‚。超微的最新BigTwin多节点系列为HPCæä¾›äº†æ‰€éœ€çš„密度ã€å…±äº«ç”µæºå’Œå…¨é¢æ€§èƒ½ã€‚BigTwin是一个2U四个åŒå¤„ç†å™¨èŠ‚ç‚¹ç³»ç»Ÿï¼Œæ¯ä¸ªèŠ‚ç‚¹æœ‰å…个NVMe驱动器。该系统能够支æŒåŠŸçŽ‡é«˜è¾¾280W的处ç†å™¨ã€‚æ¤å¤–,H12 BigTwinæœåŠ¡å™¨ç³»åˆ—ç»è¿‡äº†ä¼˜åŒ–,å¯ä¸ºçŽ°ä»£è¶…çº§è®¡ç®—é›†ç¾¤æä¾›æ–°çš„é›†æˆæ°´å¹³å’Œå“越性能。
在æç¤ºæ–°çš„ç§‘å¦æ´žè§çš„åŒæ—¶ï¼ŒHPCåº”ç”¨çš„å¤æ‚æ€§ä¹Ÿä¸æ–å¢žåŠ ã€‚HPC的部署,特别是数æ®å¯†é›†åž‹é¡¹ç›®ï¼Œä¼šå¸¦æ¥å¤æ‚的环境挑战(如电æºå’Œå†·å´æ–¹é¢ï¼‰ã€‚ è¶…å¾®æ‰©å±•äº†æ¶²ä½“å†·å´æœåŠ¡å™¨è§£å†³æ–¹æ¡ˆï¼Œä»¥è§£å†³å½“ä»ŠHPCæ•°æ®ä¸å¿ƒè®¡ç®—密集型工作负载的电æºå’Œå†·å´æŒ‘战。
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