北京2021å¹´12月10æ—¥ /新闻稿网 - Xinwengao.com/ — 近日,由OpenStackã€OCPå’ŒCeph社区è”åˆä¸»åŠžçš„2021韩国开放日(OpenInfra Community Day Korea 2021ï¼‰çº¿ä¸Šä¸¾åŠžï¼Œæ¤æ¬¡å³°ä¼šæ—¨åœ¨é€šè¿‡è½¯ç¡¬ä»¶è§„范开æºï¼Œä¿ƒè¿›å¼€æ”¾ç”Ÿæ€å‘展。浪潮信æ¯ä½œä¸ºç¤¾åŒºæˆå‘˜ä¸Žä¸‰æ˜Ÿï¼Œå¾®è½¯ï¼ŒNAVER Cloudç‰ä¸€åŒå‚与本次活动,浪潮信æ¯å¼€æ”¾è®¡ç®—产å“线高级ç»ç†å¼ æ–Œå—邀出å¸ï¼Œå›´ç»•ç€å¼€æ”¾è®¡ç®—å年回顾ã€å±•望åŠå®žè·µè¿›è¡Œäº†ç²¾å½©çš„分享。
å¼€æ”¾è®¡ç®—å·²ç»æˆä¸ºæ•°æ®ä¸å¿ƒåˆ›æ–°çš„主力
æ ¹æ®æµªæ½®ä¿¡æ¯ä¸Žå…¨çƒç§‘æŠ€ç ”ç©¶æœºæž„Omdiaå‘布的《全çƒå¼€æ”¾è®¡ç®—çš„å‘展报告》指出,目å‰ï¼Œå¼€æ”¾è®¡ç®—ç¤¾åŒºå·²ç»æ‹¥æœ‰è¶…过350个开放计算社区æˆå‘˜ï¼Œè¶…过5åƒä½çš„é¢†åŸŸä¸“å®¶åœ¨è¿›è¡ŒæŠ€æœ¯ç ”ç©¶åˆ›æ–°ï¼Œä»¥åŠè¶…过30个创新项目在快速åµåŒ–。
在数æ®ä¸å¿ƒä¸šä»½é¢æ–¹é¢ï¼Œå¼€æ”¾è®¡ç®—也在显著的æå‡ã€‚符åˆå¼€æ”¾è®¡ç®—æ ‡å‡†çš„æ•°æ®ä¸å¿ƒåŸºç¡€è®¾æ–½äº§å“ä¸ï¼ŒæœåС噍æ¯å¹´çš„市场规模达到了140亿美金,部署的数é‡è¾¾åˆ°äº†470万å°ï¼Œå…¶æä¾›çš„æ•°æ®ä¸å¿ƒç®—力在全çƒå 比达到了34.8%。
æ ¹æ®æµ‹ç®—,到 2025 年,全çƒå°†æœ‰ 40% çš„æœåŠ¡å™¨åŸºäºŽå¼€æ”¾æ ‡å‡†ï¼Œè€Œ 2016 年这个比例仅为 7%。与æ¤åŒæ—¶ï¼Œå¼€æ”¾è®¡ç®—æ£å‘éžäº’è”网行业渗é€ï¼Œ2025å¹´è¡Œä¸šç”¨æˆ·åœ¨å¼€æ”¾è®¡ç®—çš„å¸‚åœºå æ¯”将达21.9%。
“回顾过往åå¹´ï¼Œå¼€æ”¾è®¡ç®—å·²ç»æˆä¸ºæ•°æ®ä¸å¿ƒåˆ›æ–°çš„主力。â€å¼ 斌总结说。
æºæ‰‹åº”对挑战 åˆä½œæŽ¨åŠ¨åˆ›æ–°
ç›®å‰ï¼Œæ•°æ®ä¸å¿ƒäº§ä¸šå·²ç»è¿›å…¥äº†è“¬å‹ƒå‘å±•çš„æ—¶æœŸï¼ŒåŒæ—¶ä¹Ÿé¢ä¸´ç€ä¼—多挑战。
第一,在全çƒçŽ¯å¢ƒé—®é¢˜æ—¥ç›Šä¸¥é‡çš„当下,绿色低碳是全çƒå…±åŒçš„ç›®æ ‡ã€‚ä»¥ä¸å›½ä¸ºä¾‹ï¼Œä¸å›½æ”¿åºœæå‡ºäº†2030å’Œ2060çš„åŒç¢³ç›®æ ‡ — åº”å¯¹è¿™ä¸€ç›®æ ‡ï¼Œå¦‚ä½•é€šè¿‡å¼€æ”¾è®¡ç®—çš„æŠ€æœ¯åˆ›æ–°æ¥å®žçŽ°è¿›ä¸€æ¥çš„节能和é™ç¢³æ˜¯ä¸€ä¸ªé‡è¦è¯¾é¢˜ã€‚
第二,目å‰å¼€æ”¾è®¡ç®—组织已ç»åŸºæœ¬å®žçŽ°äº†è®¡ç®—ã€å˜å‚¨ã€ç½‘络ç‰ä¸»è¦ç¡¬ä»¶æŽ¥å£è§„范的统一,但是更上一层的固件ã€è½¯ä»¶ã€äº‘OSä¾ç„¶å˜åœ¨å¤§é‡çš„ç§æœ‰æ ‡å‡†ï¼Œä½¿å¾—æ•°æ®ä¸å¿ƒçš„规模化建设方é¢é‡å¤é€‚é…的挑战巨大。
第三,在当下这个体系结构的黄金时代ä¸ï¼Œä¼—多的AI计算芯片层出ä¸ç©·ï¼Œå¤šå…ƒç®—力芯片在æä¾›äº†é¢å‘å¤šå…ƒåœºæ™¯çš„æœ€ä½³é€‚é…æ–¹æ¡ˆåŒæ—¶ï¼Œä¹Ÿå¸¦æ¥äº†é¢å‘多元芯片适é…的巨大挑战。
å¼ æ–Œè¡¨ç¤ºï¼Œæœªæ¥å年需è¦å¼€æ”¾è®¡ç®—çš„æŒç»åˆ›æ–°æ¥åº”对数æ®ä¸å¿ƒé¢ä¸´çš„全新挑战。
在绿色节能方é¢ï¼Œå¼€æ”¾è®¡ç®—æå‡ºäº†Rack&Power项目åè¯¾é¢˜ï¼Œæ—¨åœ¨ç ”ç©¶ä¸åŒçš„æ¶²å†·æ–¹å¼ï¼Œé™ä½Žæ•°æ®ä¸å¿ƒçš„PUEæ•°å€¼ï¼›ç ”ç©¶é‡‡ç”¨é›†ä¸ä¾›ç”µæŠ€æœ¯æ¥æé«˜æ•°æ®ä¸å¿ƒç”µæºçš„è½¬åŒ–æ•ˆçŽ‡ï¼›åŒæ—¶åœ¨Hardware management的课题ä¸ä¹Ÿåœ¨æŽ¨è¿›Open BMCå¼€æºæž¶æž„,实现数æ®ä¸å¿ƒæ™ºèƒ½èŠ‚èƒ½çš„ç®¡ç†ã€‚ç›®å‰ï¼Œæµªæ½®ä¿¡æ¯ç§¯æžæŽ¨è¿›æ•°æ®ä¸å¿ƒæ¶²å†·æŠ€æœ¯çš„ç ”å‘与æå‡ï¼Œåœ¨ç›´æŽ¥å†·å´ä¸Žé—´æŽ¥å†·å´ç‰é¢†åŸŸæŒç»åˆ›æ–°ï¼ŒæŒç»ä¼˜åŒ–æ”¹è¿›ä¼ ç»Ÿæ•£çƒæŠ€æœ¯çš„èƒ½è€—å¤§ã€æ•ˆçŽ‡ä½Žç‰é—®é¢˜ï¼Œå®žçŽ°åˆ¶å†·ç³»ç»Ÿ30%-50%的综åˆèƒ½æ•ˆæå‡ï¼Œæœ‰æ•ˆè¾¾åˆ°èŠ‚èƒ½å‡æŽ’çš„ç›®çš„ã€‚
åœ¨æŽ¨è¿›æ ‡å‡†åŒ–æ–¹é¢ï¼Œå¼€æ”¾è®¡ç®—èšç„¦å¦‚何在目å‰å·²ç»å–å¾—å·¨å¤§è¿›å±•çš„æ ‡å‡†åŒ–ç¡¬ä»¶å¹³å°æŽ¥å£åŸºç¡€ä¸Šæž„建开æºå¼€æ”¾çš„固件系统ã€äº‘OS系统,从而在开放数æ®ä¸å¿ƒçš„基础架构下构æˆä¸€ä¸ªç»Ÿä¸€çš„软件资æºå¹³å°ï¼Œæé«˜å¤§è§„模数æ®ä¸å¿ƒå¤šå…ƒæž¶æž„ä¸‹çš„ä¸šåŠ¡é€‚é…æ•ˆçŽ‡ã€‚æ£åœ¨æŽ¨è¿›ä¸çš„èšç„¦å¼€æºå›ºä»¶çš„项目å课题包括OPEN BMCã€OPEN BIOSã€OPEN RMCç‰ã€‚
é¢å‘智能化的多元算力挑战,OAI项目组自2017年就开始推动相关问题的解决,并å¸å¼•了最为行业所熟知的计算芯片巨头,以åŠAI芯片的新é”å…¬å¸å‚与。在OAMæ–¹é¢ï¼Œæµªæ½®ä¿¡æ¯æ‰€å¼€å‘çš„MX1开放计算系统也是全çƒé¦–个支æŒå¤šå®¶ä¸åŒåž‹å·AIèŠ¯ç‰‡çš„å¼€æ”¾åŠ é€Ÿç³»ç»Ÿï¼Œæœªæ¥å¸Œæœ›é€šè¿‡ç¤¾åŒºçš„å…±åŒåŠªåŠ›å¼€æ”¾å¼€æºï¼Œä¸€èµ·å»ºç«‹å¤šå…ƒèŠ¯ç‰‡çš„ç»Ÿä¸€çš„åº•åº§ï¼Œä»Žè€Œæ¶ˆé™¤æ™ºç®—çš„äº§ä¸šåŒ–å‘展é“路上的瓶颈,为产业å‘å±•å¸¦æ¥æ›´å¤§åŠ©åŠ›ã€‚
在演讲的最åŽï¼Œå¼ 斌表示希望行业å¯ä»¥æºæ‰‹èµ·æ¥ï¼Œâ€œå…±å»ºæ ‡å‡†ï¼Œå…±å»ºç”Ÿæ€ï¼Œæºæ‰‹æŽ¨åŠ¨å¼€æ”¾è®¡ç®—äº§ä¸šçš„ååŒåˆ›æ–°â€ï¼Œä»¥å¼€æ”¾çš„心æ€ï¼Œå…±åŒæŽ¨è¿›IT的产业的å‘展。
éŸ©å›½å¼€æ”¾æŠ€æœ¯å³°ä¼šï¼šæµªæ½®ä¿¡æ¯æºæ‰‹ä¼™ä¼´å…±æŽ¨ç»¿è‰²å¼€æ”¾æ•°æ®ä¸å¿ƒ - 新闻稿网[Xinwengao.com]
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